第194章 完成收購，接手西門紫

               　　這先進產品設計系統厲害的地方在於他的模塊子系統功能。

　　除了常用的建模和虛擬製造之外，還可以根據模型來生成編程代碼。

　　要說每個數控系統的編程方式不一樣？那沒關係。

　　他可以直接用電腦連接該機床的數據接口，就可以讀取該機床的編程方式了。

　　另外還可以導入材料庫，根據材料庫計算出所需要的材料和成本。

　　當然，還支持通過鏡頭來掃描直接就生成模型。

　　至於其他功能，葉塵這個外行人還真不懂。

　　第二天，葉塵在銀飛凌公司簽到獲得【新型反向封裝技術和全套封測設備】

　　這個技術就非常牛皮了，在穿越之前，葉塵都經常聽到新聞在吹這個技術。

　　在未來，芯片製程到達3納米之後，就很難突破了。

　　所以就開始尋找別的辦法，而3d立體堆疊封裝就是一個另外的突破。

　　傳統的封裝方法，都是裸芯打線封裝，就是在芯片的四周留下一個個小凸點。

　　然後用金線連接到小凸點，再用塑膠封蓋上，留下一個個金線針腳。

　　這些金線針腳就是用來接到電路板上面的。

　　而這個新型反向封裝技術可就厲害了，雖然距離3d封裝還差了許多，但也是非常牛皮的存在了。

　　新型反向封裝技術是讓芯片反過來裝，直接正面朝下，整一個面都可以做出連接線。

　　再通過一個載板以凸點的形式對外銜接。這樣就能做出更多的接腳。

　　通常上，接腳越多，芯片的性能越好。

　　第三天，在德義智電信公司簽到獲得【wcd/

　　來到發國的葉塵，系統的運氣好像用光了。