第249章 真的只花了一晚上的時間？

 第249章真的只花了一晚上的時間？

 徐洲知道，這次的項目有多麼重大的意義，不僅僅是一個橫向課題而已，誇張一點兒說，甚至會影響到國家未來芯片行業的進展。

 相比於之前與彼亞蒂的橫向課題，這次的課題都要更加重要許多。

 “這一次我們研究的課題，主要是有關芯片原材料的技術。我們需要研究出更好的集成電路硅片平坦化技術，以增加芯片加工過程的效率，保證芯片材料的質量。”

 將這項研究交給寧晨和徐洲等人，是非常合適的，因為他們之前便做過很多有關硅的技術，即便放眼全國，他們也算是硅材料領域的專家了。

 聽到寧晨的話，徐洲也點點頭說道：

 “是的，為了得到準確的光刻圖案，我們必須要提高硅片刻蝕層的面型精度，以及微觀表面質量。對於硅片的尺寸，我們有非常嚴格的要求。”

 除了硅片的長、寬、厚度之外，硅片的局部平坦度需要控制在50nm之內，正面的微粗程度，更是要求保持在0.1nm的水平範圍上，這是一項並不容易達到的技術要求。

 大家經過一番討論之後，制定了兩種主要的研究方向。

 第一種研究方向，是在常用的硅片平坦化技術的基礎上進行改進。

 目前市面上主要的硅片平坦化技術方法，包括熱流法、旋轉玻璃法、回蝕法、電子環繞共振法、化學機械平坦化等等。

 這其中，化學機械平坦化是最為常見，也是最為成熟的方法，在這個方法上進行改進，相對來說也會更加的容易，更有可能取得研究的突破。

 而另一種研究方向，便是創造全新的硅片平坦化技術。

 這種研究方向並不容易，屬於一種完全的創新，所需要做的工作也會多很多，但並不容易取得什麼有價值的成果。

 包括寧晨在內的實驗室成員，也都傾向於第一種研究方案，只是同時保留了第二種研究方向的可能。

 “今天回去之後，我們都考慮一下可以嘗試的方案。我們優先對於化學機械平坦化的方法進行改進，明天早上來實驗室一起討論可能的實驗方案。”

 一天的時間，很難做出非常詳細的實驗方案，當然寧晨也並不是想用一天的時間去解決方案的問題，而是可以把時間線放長一些，只是需要大家每天都進行討論罷了。

 即便是寧晨，也不能僅僅憑藉自己的力量去解決各種問題，還是需要與其他人進行交流與合作。

 晚上，寧晨回到自己的書房，思考起有關化學機械平坦化技術的改進方案。

 寧晨先是總結著，傳統化學機械平坦化方法的各種缺點，並嘗試著從這些角度上進行優化。

 傳統的化學機械平坦化技術，因為基於遊離磨料、拋光墊和硅片之間的磨損機理，工藝參數比較多、加工過程不是很穩定，不太容易實現自動化的控制，而且生產率也比較低。

 與此同時，由於拋光墊是具有一定彈性的有機織物，在拋光時對錶面材料去除的選擇性不高，會導致產生包括過度拋光、氮化物腐蝕、碟形凹陷等各種各樣的缺陷。